Investing.com - Die Analysten von Bernstein prognostizieren ein starkes Wachstum bei High-Bandwidth-Speicherchips ab 2025. Sie stützen ihre Annahme auf höhere CoWoS-Kapazitäten (Chip-on-Wafer-on-Substrat) und eine anhaltend starke Nachfrage. Diese Nachfragestärke hat die Aktien von Samsung (KS:005930), SK Hynix (KS:000660) und Micron Technology (NASDAQ:MU) in letzter Zeit stark beflügelt.
Der Ausbau der CoWoS-Kapazitäten, die 2024 um den Faktor 2,4 wachsen sollen, schreitet planmäßig voran. Darüber hinaus wird für 2025 ein Wachstum von 80% gegenüber dem Vorjahr prognostiziert. Zur Begründung verweisen die Experten auf das wachsende Vertrauen in die Nachhaltigkeit der Nachfrage bei Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE:TSM) Co Ltd (BVMF:TSMC34).
Es wird erwartet, dass die Einführung von HBM3E die HBM-Preise 2024 leicht erhöhen wird, aber der Wettbewerb könnte den Trend ab 2025 leicht nach unten drücken. Infolgedessen dürften die HBM-Umsätze in den Jahren 2024 und 2025 12 bzw. 25 Milliarden Dollar erreichen, was 12 % bzw. 18 % der gesamten DRAM-Umsätze entspricht.
Trotz des langsamer als erwarteten Fortschritts gehen die Analysten von Bernstein davon aus, dass die von Samsung hergestellten HBM3/3E schließlich von NVIDIA (NASDAQ:NVDA) genutzt werden.
Die Analysten prognostizieren für 2025 ein Rekordjahr, das von anhaltenden Preissteigerungen getrieben wird. Zusammen mit HBM sollte dies zu neuen Rekordgewinnen je Aktie für alle drei Konzerne führen.
Die Experten bestätigen ihr Outperform-Rating für Samsung mit einem Kursziel von 104.000 KRW (zuvor 92.000 KRW). SK Hynix wird ebenfalls mit Outperform und einem Kursziel von 240.000 KRW (zuvor 185.000 KRW) bewertet. Auch die Aktie von Micron wird von Bernstein mit Outperform und einem Kursziel von 140 Dollar (zuvor 105 Dollar) eingestuft.
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