Investing.com – 據媒體周四（5日）報道，有知情人士透露，台積電(NYSE:TSM) (TW:2330)正與輝達公司（納斯達克代碼：NVDA）就於台積電亞利桑那州新工廠生產輝達的Blackwell AI晶片進行洽談。報道稱，台積電正籌備于明年年初開始生產這款晶片。
目前，輝達於今年三月推出的Blackwell 晶片正在台積電台灣工廠生產。此款晶片廣受客戶歡迎的晶片，據稱可使諸如聊天機器人回應等任務的處理速度提升高達30倍。
若協定達成，輝達將加入台積電亞利桑那州工廠的客戶名單，該工廠預計將于明年開始大規模生產。據報道，目前該工廠的客戶包括蘋果公司(NASDAQ:AAPL)和 Advanced Micro Devices (NASDAQ:AMD)。
然而，路透社稱，台積電計畫在亞利桑那州僅進行Blackwell 晶片的初步製造階段。由於亞利桑那州工廠不具備對Blackwell 晶片至關重要的晶片晶圓直接封裝（CoWoS）技術，這些晶片需運回台灣進行高級封裝。目前，台積電的所有CoWoS業務均設在台灣。
作為全球最大的晶圓代工廠，台積電正在鳳凰城投資數百億美元建設三座新工廠。這一舉措獲得了美國政府的大量補貼，與提振美國本土半導體製造業的舉措相契合。
具體而言，美國商務部今年早些時候宣佈，台積電的美國分公司將獲得66億美元的補貼，以支持其在亞利桑那州鳳凰城工廠的先進半導體生產，以及最高達50億美元的政府低息貸款。
作為回報，台積電承諾將該項目計畫投資額增加250億美元，總投資額達650億美元。該公司還同意在2030年前建成第三座亞利桑那州晶圓廠。
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