受美國8月制造業數據表現疲軟等因素的影響，9月4日（美東時間），輝達（NVDA.US）繼9月3日暴跌9.53%之後，繼續下挫1.66%，報106.21美元/股，創近一個月以來新低。
輝達糟糕股價表現直接帶崩了美股半導體概念。其中，近兩個交易日，英特爾（INTC.US）跌11.8%,美光科技(MU.US)跌幅為7.22%，超微公司（AMD.US）跌5.18%，阿斯麥（ASML.US）跌10.22%，台積電（TSM.US）跌6.31%。
輝達及美股市場的大跌也傳導到了日、韓股市。其中，韓國芯片巨頭三星電子和SK海力士是英偉達的供應商，股價均在本周二及周三錄得大跌，創出階段性新低。截至9月5日發稿前，三星電子和SK海力士股價略有反彈。而東京電子等日本芯片股創出新低。
相較而言，A股市場的半導體概念股表現要稍勝一籌，並沒有出現集體大跌的情況。不過，從年内的整體表現來看，A股市場的半導體概念股以普跌為主，這一點又和2024年中期業績出現分化並不一致。
年内半導體概念普跌，但寒武紀飙漲77%
根據申銀萬國行業分類，A股市場擁有159只半導體概念股，涉及分立器件、半導體材料、數字芯片設計、模擬芯片設計、集成電路制造、集成電路封測、半導體設備幾個細分領域。
從9月4日的股價漲跌幅來看，這159只半導體概念股跌幅最大的是珂瑪科技，大跌5.33%，緊隨其後的是德明利、ST華微、燦芯股份，跌幅分别為4.15%、2.89%、2.58%。
對比來看，A股半導體概念股9月4日的表現相較於美股及日韓市場來說要強不少。
而從年初至今（截至9月4日）的股價表現來看，僅有10只半導體概念股在年内錄得上漲，佔比僅為6%。其中，表現最好的是寒武紀-U（688256.SH），累漲77.19%，主要受益於AI概念爆火；上海貝嶺、樂鑫科技累漲逾30%，設備巨頭北方華創（002371.SZ）大漲25.08%，捷捷微電漲16.21%；此外，海光信息、長電科技等公司也都實現上漲。
另一邊，剩下的149只半導體概念股均在年内錄得下跌，佔比近94%。其中，慧智微-U、炬光科技、恒爍股份累跌逾60%；長光華芯、卓勝微、東微半導等16只概念股的跌幅在50%至60%區間；斯達半導、華虹公司等64只概念股的跌幅在30%至50%區間。
值得一提的是，港股市場亦有一些半導體概念股，從年初至今的股價表現來看，中芯國際（00981.HK）累跌了18.83%，華虹半導體累跌13.22%，而ASMPT則在年内上漲了17.01%，表現亮眼。
中期業績表現好於股價表現，北方華創大賺近28億元
雖然年初至今，A股市場的半導體概念股陷入普跌狀態，但從2024年中期報告來看，業績表現其實要遠好於股價表現。
Wind數據顯示，從上半年盈虧情況來看，有113家半導體企業實現盈利，佔比超71%，顯著好於股價上漲的半導體概念股所佔比例。
其中，上半年，設備龍頭北方華創的歸母淨利潤同比增長54.54%至27.81億元（人民幣，下同），表現最為亮眼，主要有兩方面的原因：1）公司應用於集成電路領域的刻蝕、薄膜沉積、清洗、爐管和快速退火等工藝裝備工藝覆蓋度及市場佔有率持續穩步攀升；2）隨著公司營收規模持續擴大，規模效應逐漸顯現；智能制造助力運營水平有效提升；成本費用率穩定下降。
此外，上半年，代工龍頭中芯國際的歸母淨利潤達16.46億元，但增速同比下滑45.07%；數字芯片設計領域的韋爾股份、海光信息、紫光國微、江波龍的中期歸母淨利潤規模亦位居前列；集成電路封測龍頭長電科技中期歸母淨利潤同比增長24.96%至6.19億元，表現也不錯。
不過，仍有46家半導體企業在上半年出現虧損，佔比近三成。具體來看，寒武紀雖然在今年實現逆勢飙漲，但其中期歸母淨利潤虧損5.3億元，虧損收窄2.7%，是名單中虧損最多的半導體企業。
據了解，寒武紀上半年受供應鏈和出貨節奏影響，收入出現下降，但公司二季度的毛利率為66.08%，同比提升6.62個百分點，環比提升8.47個百分點，真實表現其實還不錯，虧損主要受大力投入研發所致。
另外，芯聯集成-U、滬矽產業、傑華特的中期歸母淨利潤虧損也排在前列，好消息在於虧損額都不算太大。
從中期業績的邊際變化來看，有87家半導體企業上半年歸母淨利潤實現同比增長，顯示出盈利能力在邊際變好，佔比近55%。
其中，英集芯中期歸母淨利潤同比暴增1776.17%至0.39億元，增速最為亮眼；另有10家半導體企業中期歸母淨利潤同比增速超過500%，包括長川科技、韋爾股份、德明利等公司；還有25家半導體公司中期歸母淨利潤同比增長超過100%。
不過，也有近半數公司的歸母淨利潤在上半年出現了同比下滑。其中，芯原股份（688521.SH）的中期歸母淨利潤虧損了2.85億元，同比暴降1381.89%；此外，必易微、康希通信、思瑞浦、希荻微等公司的中期歸母淨利潤也遭遇了大幅下滑。
國產替代進行時，半導體概念值得關注？
相較於業績端的表現而言，國產半導體概念股似乎跌得有些太過了，這里面存在著一些投資機會。
而從國產半導體產業的前景來看，據芯智訊援引SEMI，2023年中國半導體產能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。隨著2024年新晶圓廠的投產，預計將繼續同比增長13%，達到每月860萬片晶圓。預計2025年中國半導體產量將繼續增長14%，屆時可能將佔全球產量的近三分之一。
可見，中國半導體產業的空間規模非常大，且將持續增長。
不過，雖然近些年國產替代一直是半導體產業的一大「風口」，但仍有一些環節的國產化率有待提升，這也是利好國產半導體企業的一個重要因素。
從細分領域來看，「賣鏟子」的設備環節似乎更得機構青睐。
國金證券近期的研報指出，外部制裁升級催化自主化進程，AI引領新一輪創新周期，帶動AI芯片、存儲芯片（包括HBM）及先進封裝（包括COWOS）擴產等，疊加周期復蘇預期，國内晶圓廠擴產確定性強，有望持續逆周期擴產，推進關鍵核心產線建設和設備國產化。
銀河證券日前在研報中稱，展望未來，先進邏輯和存儲芯片的需求增長是行業持續擴容的主要推動力，其中受人工智能應用驅動增長的HBM相關設備市場成長將尤為迅猛。我國半導體設備行業受益於晶圓廠和存儲廠的擴產需求，以及國產化替代的持續推進，也將持續成長。
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