10月9日,鴻騰精密(06088.HK)走勢強勁,早盤一度拉升達21.85%,而後受港股大盤走勢影響,該股開始震蕩回落。截至收盤,鴻騰精密股價漲幅收窄至3.33%,報2.79港元/股。自9月20日迄今,鴻騰精密累計漲幅54%,年初至今股價累計漲幅達136%。
對於今日鴻騰精密逆勢收漲或與利好消息催化影響。
消息面上,鴻騰精密的控股股東鴻海精密工業股份有限公司(簡稱:鴻海,2317.TW)高管透露,該公司正在墨西哥建造全球最大的英偉達GB200芯片制造工廠,以應對外界對英偉達Blackwell平台的巨大需求。
據悉,今年3月,英偉達推出首款Blackwell芯片GB200,宣稱是目前「全球最強大的芯片」,適合AI大模型當下市場的發展需求。
據英偉達透露,GB200有望在今年四季度批量發貨,隨後可能大規模鋪開。目前,市場對GB200的銷量寄予厚望,預估2025年出貨量有機會突破百萬顆,將佔英偉達高端GPU出貨量的近40%-50%。
國金證券表示,AI需求旺盛,北美四大雲廠商AI資本開支持續高增長,隨著英偉達B系列芯片大批量出貨,產業鏈將迎來較好的拉貨機會,看好核心受益公司。
鴻海是「全球最大的服務器制造商」,在全球服務器市場的市佔率達40%。其董事長劉揚偉表示,鴻海已經準備好成為全球首個量產出貨英偉達GB200AI芯片的公司。
同時,劉揚偉強調,鴻海的供應鏈已為AI革命做好了準備,通過「垂直整合的能力」,鴻海能夠提供支持英偉達GB200芯片的基礎設施,包括先進液冷和散熱技術,以及AI的關鍵零件、服務器與機櫃、AI數據中心等等。
而鴻騰精密作為鴻海的上市子公司,目前已經成長為全球服務器連接器龍頭廠商之一。市場普遍認為,在全球AI浪潮下,受益於AI數據中心建設對相關高速連接產品的強勁需求,未來鴻騰精密有望迎來新的發展機遇。
招銀國際此前研報指出,鴻騰精密表示其配套大客戶GB200系列產品的液冷CDU零組件及電源busbar零部件已經通過驗證,可以在今年内實現出貨,預計今年佔公司總收入比率約為1%-3%,並將在2025年有更大的增長潛力。公司管理層表示,GB200系列的背板連接器產品也已經送樣,在等待客戶驗證的過程中。由於AI服務器業務的良好表現,管理層上調全年網絡互連業務收入指引,由5%-15%同比增長提升至高雙位數百分比同比增長。
光大證券研報亦指出,英偉達GB200 NVL機櫃GPU與NV Switch採用銅互聯方式,相關連接產品具備專利、制造壁壘。該行認為,鴻騰精密憑借多年連接器行業的技術積累、精益制造能力,有望通過英偉達認證,進入背板連接供應商名單。
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