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近期AI晶片巨頭接連創新高,AI熱度尚未消退,緊接著,美晶片產業又迎來第三筆補貼的好消息,英特爾、台積電、三星等或將入圍。
根據華爾街日報報道,美國政府即將向包括英特爾(INTC.US)和台積電(TSM.US)在內的頂級晶片公司提供數十億美元的補貼,幫助這些公司在美國建設新工廠,這也是美國《晶片法案》的第三筆補貼。
有評論稱,這是拜登政府在大選臨近之際急於突出的一項標誌性經濟舉措,但這也是其晶片產業回遷的重要一步棋。
與前兩筆不同的是,本次補貼是為刺激美國尖端晶片的生產,主要應用於智慧型手機、人工智慧和武器系統等領域,涉及資金量較大。
據悉,英特爾最有可能獲得補貼,該公司已經在美國的亞利桑那州、俄勒岡州、新墨西哥州和俄亥俄州的工廠或升級或新建工廠,耗資將超過435億美元。另一個可能受益的是台積電,其在亞利桑那州鳳凰城附近正在建設兩家晶片工廠,總投資額為400億美元。該公司近期聲稱第二座工廠的投產將推遲。此外,韓國三星電子也有望獲得部分資金,該公司在德克薩斯州有一個173億美元的項目。美光科技和德州儀器也名列前茅,可望獲得補貼。
2023年12月,美國商務部長雷蒙多表示,將在未來一年內為半導體晶片產業提供約12筆補貼,其中包括可能徹底重塑美國晶片生產的多筆巨額補貼。
2022 年 8 月,美國總統拜登將《晶片法案》簽署成為法律,該法案將提供 527 億美元用於補貼美國晶片產業。 《晶片法案》第一筆補貼於去年 12 月宣布,價值 3,500 萬美元,授予了 BAE 系統公司生產戰鬥機晶片的工廠。本月初發布了第二筆補貼,美國政府宣布向微芯科技提供 1.62 億美元,此舉旨在幫助該公司將產能提高兩倍。
2023年初,拜登政府開始執行美國晶片產業的回遷計劃,但也被指出晶片產業回遷面臨的問題不少,短時間內難實現。
去年年底,全球最大的AI晶片企業輝達CEO黃仁勳指出,“美國還需要10到20年的時間來實現供應鏈獨立。在一兩年間,這並不是一件能夠實現的事情,供應鏈的獨立性將非常具有挑戰性。”
此外,美國也將面臨晶片半導體技術人員短缺的問題,去年,雷蒙多曾表示,“到2030年,美國技術人員的缺口預計將達到9萬名。”
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