【美股解碼】台積電再炫業績，亮點都有哪些？

半導體代工服務供應商台積電（TSM.US）截至2024年12月末止第4季收入按年增長38.84%，至8,684.61億新台幣，處於其業績指引的高位水平，其中季度晶圓付運量按年增長15.59%，至341.8萬片（折算成12寸晶圓），其強勁的收入除了得益於付運量增長外，平均產品售價上升應是主因。

定價更高的先進晶圓交付量佔比進一步提升，見下圖，7英寸以下先進制程產品的貢獻佔了晶圓總收入的74%，而上季的這一比重為69%，上年同期的這一比重為67%。2024年第4季，3納米制程產品的貢獻進一步上升，佔比達到26%，較上季增加6個百分點，較上年同期增加11個百分點。

第4季，台積電的毛利率按年提升5.96個百分點，至59.00%，處於業績指引的高位水平，管理層透露主要因為產能使用率上升和產量增加，抵消了3納米制程產品產量爬升所帶來的攤釋影響；經營利潤率更按年提升7.42個百分點，至49.02%，更超出其業績指引區間46.5%-48.5%。第4季的股東應佔淨利潤按年增長56.96%，至3,746.80億新台幣。第4季的股本回報率（ROE）更達到36.2%。

見下圖，台積電的季度營收創下新高，同時毛利率和經營利潤率都明顯上升。

2024年全年，得益於3納米和5納米制程產品需求強勁，台積電的2024年收入達到2.89萬億新台幣，按年增長33.89%；毛利率按年上升1.76個百分點，至56.12%，主要反映整體產能使用率的改善，抵消了3納米制程攤釋利潤和電力成本增加的負面影響。全年經營利潤率按年上升3.05個百分點，至45.68%。股東應佔淨利潤按年增長39.92%，至1.17萬億新台幣。

2024年，台積電的ROE按年上升4.1個百分點，至30.3%。其2024年的資本開支為298億美元（相當於9560億新台幣），來自經營活動的淨現金流入為1.83萬億新台幣，全年自由現金流達8,701.7億新台幣。

財華社留意到，就平台而言，高性能計算（HPC）增長非常強勁，這部分業務主要為高端算力芯片，例如英偉達（NVDA.US）的AI芯片訂單。台積電的數據顯示，第4季HPC的收入按季增幅高達19%，為各類别的最高，智能電話的增幅也保持在17%的水平，汽車則增長6%，抵消了物聯網下降15%和消費電子（DCE）下降6%的影響。

全年來看，HPC的收入增幅高達58%，智能電話的增長也保持在23%的水平，物聯網、汽車和DCE的增幅分别為2%、4%和2%。

2025年展望

展望未來，台積電預計其2025年第1季收入介於250-258億美元之間，按年增幅或高達32%-37%；毛利率或介於57.0%-59.0%之間，相比之下2024年第1季毛利率為53.07%，意味著其第1季的毛利率仍按年顯著提升，但這一指引區間的中位數為58%，較上季的毛利率59%低100個基點，管理層解釋，N2和CoWoS擴產成本攀升以及海外晶圓廠開始攤稀利潤是主要因素。2025年第1季的經營利潤率指引區間在46.5%-48.5%之間，也高於上年同期的42.02%。

管理層特别提到了決定台積電盈利表現的幾大因素：市場領先地位、技術、開發和產能爬升、定價、成本節省能力、技術分佈、產能使用率以及預期匯率；並指出N3產量爬升所帶來的負面影響將逐漸下降，2025年的整體產能使用率將溫和提高。

另一方面，管理層預計其海外晶圓廠將對其利潤率帶來2%-3%的攤釋影響，2025年第1季的影響將低於100個基點，但預計隨著熊本和亞利桑那州的晶圓廠產量的爬升，成本的上升會更加明顯。此外，台電價上調也將對其2025年毛利率帶來至少1個百分點的影響。N2和進一步將N5產能轉化為N3產能產生的成本，也會對毛利率帶來大約1個百分點的負面影響。

從更長遠來看，若不考慮匯率影響，從其全球廠房擴張計劃來看，管理層預計其長遠毛利率可達到53%及更高水平。

管理層預計其2025年資本開支預算將介於380億-420億美元之間，較其2024年全年資本開支298億美元高出28%-41%。2025年的資本開支中，大約有七成將用於先進制程，約10%-20%用於特定技術，約10%-20%將用於先進封裝、測試、掩模和其他。

魏哲家對行業的看法

台積電CEO魏哲家認為，其所定義的晶圓代工2.0產業（即涵蓋邏輯晶圓生產、封裝、測試、掩膜生產和其他等）按年增長6%，低於原來的預期。

展望2025年，他預計無晶圓廠的半導體庫存將恢復到更健康的水平，並高於2024年。在AI相關需求強勁增長和其他終端市場溫和復蘇的支持下，2025年代工2.0產業的增幅有望達到10%，而台積電將超越這一行業平均水平，全年收入（按美元計）增幅或接近25%。

他強調，2024年AI需求十分強勁，並且貫穿全年，來自AI GPU、A16和HBM等AI加速器的收入佔到其2024年總收入的15%左右，他預計2025年來自AI加速器的收入將再翻一番。

儘管2024年AI所貢獻的基數已經很高，但他預計，未來五年AI芯片貢獻的年復合增幅仍接近40%的水平，並將成為台積電高性能計算平台最強勁的增長驅動力，在未來幾年成為其收入增長的最大來源。他預計，從2024年起的未來五年，台積電收入的年復合增長率將達到20%（按美元計）。

台積電的產能擴張與新品

產能方面，台積電在亞利桑那州的第一家晶圓廠已於2024年第4季高速運轉，採用其在台晶圓廠的技術，魏哲家預計該工廠的產量將順利爬升。

此外，台積電計劃在亞利桑那州繼續興建第二家和第三家晶圓廠，應用更先進的技術，包括N3、N2和A16等。

日本熊本特殊技術晶圓廠的進度也十分順利，已於2024年底投產，進展非常理想，第二家特殊技術晶圓廠預計會在今年動工建設。

歐洲方面，台積電計劃在德國興建一家特殊技術晶圓廠，專注於汽車和工業應用。

在台灣，台積電正投資和擴張其先進技術和封裝產能。其將繼續擴張在台的3納米產能，並準備在新竹和高雄科技園分多期建設2納米晶圓廠，並會在台多個地區擴張其先進的封裝產能。

魏哲家預計，在智能手機和高性能計算應用的推動下，2納米技術在前兩年的產量將高於3納米和5納米。與N3E相比，在相同的功率下，N2速度提高了10%到15%，或者在相同的速度下，功率提升20%到30%，密度提高15%以上，從而實現了完全的性能和功率優勢。

N2按計劃會在2025年下半年實現量產。此外，台積電還會推出N2P作為N2系列的延伸。N2P具有比N2更佳的性能和功耗優勢。N2P將同時支持智能手機和高性能計算應用，並計劃於2026年下半年量產。

魏哲家還介紹了A16的超級動力軌道SPR，為創新的背面電源傳輸解決方案。相較於N2P，A16在相同功率下的速度可提高8%至10%；或在相同速度下，功率可提高15%至20%，芯片密度增加7%至10%。A16最適合信號路由復雜、送電網絡密集的特定高性能計算產品，計劃於2026年下半年量產。

結語

作為英偉達（NVDA.US）最先進AI芯片和蘋果（AAPL.US）芯片的主要供應商，台積電繼續保持行業領先的技術優勢和收入及盈利增長動力。2024年第4季及2024年全年業績均表現出色。

長遠而言，隨著AI的快速發展，台積電將得益於更新叠代所帶來的巨大機遇，而事實上台積電已在佈局產能擴張和新品路線圖，未來兩年增長可期。台積電盤前股價已大漲4.84%，或能再突破其1月6日創下的紀錄高位。受台積電鼓舞，英偉達盤前股價現漲2.14%，博通（AVGO.US）盤前漲2.20%，阿斯麥（ASML.US）盤前漲4.09%。