港股再融資市場活躍，今年以來20企業完成再融資

香港IPO市場近期保持高景氣度，多家企業紛紛遞交招股書，有望推動港股IPO市場融資額繼續增長。

另一方面，香港資本市場亦擁有便利的再融資制度，再融資市場為已上市的企業注入了更多的「新鮮血液」。

Wind數據顯示，在2024年全年，港股市場再融資(不含可轉債)規模達到880億港元，剛好與當年IPO募集總金額相當。而據港交所此前披露的數據，截至2024年11月29日，港股上市公司的再融資總額達894.36億港元。

因此，香港實際的再融資規模相比Wind數據（未統計可轉債等數據）高不少。

與A股市場相比，港股市場再融資市場表現不俗。由於受審核加嚴的影響，2024年A股再融資額創出2007年以來新低。

而自2025年以來，港股IPO市場活躍的表現提升了市場信心、增加了資金流動，為再融資市場的活躍提供了有利條件。在此背景下，有多家上市企業披露了再融資公告。

根據Wind數據，2025年1月1日至16日，包括移卡(09923.HK)、協鑫新能源(00451.HK)和中國儒意(00136.HK)等在内的21家企業披露了再融資公告。這些企業大部分選擇以配售股份的方式進行籌資，少部分以發行代價股份的方式籌資。

為吸引投資者參與配售，降低市場波動對再融資項目的影響，進行配股的企業往往都選擇折讓配股。

例如，長盈集團(控股)(00689.HK)1月15日發佈公告稱，擬折讓約5.56%配售最多10.47億股新股份，淨籌約1727.2萬港元。受此消息帶動，當日公司股價飙升了33.33%。

此外，2025年1月1日至16日期間，港股市場累計有20家企業完成再融資，累計融資金額約34.3億港元，平均每家企業再融資規模約為1.7億港元。而在去年同期，港股市場只有9家企業完成再融資，累計再融資額不到12億港元。

從各行業再融資金額來看，今年以來再融資的企業涉及多個行業，包括建築、食物飲品、零售等。

在去年，科技股是熱門的再融資板塊，再融資案例更為頻繁且金額巨大。而今年以來，也有一家科技企業展開了再融資行動，SaaS企業移卡為發展海外及人工智能業務，在近日完成了配股，淨籌約1.89億港元。

過去兩年至今，港股市場迎來越來越多的科技企業，其中以自動駕駛、人工智能、生物科技等領域的企業居多。這些企業在資本市場是資金重點關注的焦點，資金對這些企業再融資一般持有肯定態度，因此預計今年將會有更多的科技企業進行再融資。

港股市場的再融資機制具有高效、靈活的優勢，上市企業可根據自身的發展需求及市場環境，靈活選擇適合自身的再融資方式。這種靈活性，在降低企業融資成本的同時，也提高了融資效率，使更多企業能夠借助港股市場實現發展。

市場人士認為，港股市場再融資總額的不斷增長，不僅反映了市場對港股市場的信心，也預示著未來港股市場將繼續保持強勁的增長勢頭。

有投行人士更是表示，「很多企業現在開始考慮赴港上市時，已經不再簡單考慮港股IPO能拿多少資金，而是要通過在港股上市，搭建起一個可持續的融資通道。」

隨著全球經濟的逐步復蘇和港股市場的不斷完善，同時監管機構持續推出一系列措施以提振市場信心，預計未來將有更多企業選擇赴港上市，同時也有更多企業選擇再融資以推動企業實現高質量發展。