三星努力確保人工智能領域的市場份額

在人工智能服務器高帶寬內存（HBM）芯片的製造方面，tron電子落後於SK海力士。該公司的最新產品仍在獲得 Nvidia 認證。

據彭博社報道，三星的一位高管表示，這家韓國公司在與英偉達的資格認證過程中取得了進展，但該過程尚未完成。該tron公司預計將於 2024 年最後一個季度開始銷售其最先進的存儲芯片 HBM3E。

由於與 SK 海力士的激烈競爭，三星投資者對該公司確保 HBM 芯片市場份額的能力保持謹慎樂觀。延遲獲得 Nvidia 批准讓 SK 海力士和美光科技搶佔了先機，使他們能夠更快地銷售芯片、確保市場份額併產生可觀的收入。與此同時，三星正在應對手機芯片銷售疲軟的問題。

三星半導體營業利潤下滑

由於HBM芯片銷售延遲，三星半導體部門的營業利潤較預期的6.66萬億韓元下降了近50%。這家韓國公司公佈其半導體部門的營業利潤爲 3.86 萬億韓元（約合 28 億美元）。相比之下， SK海力士第三季度實現營業利潤7.03萬億韓元（約合51億美元）。此外，SK海力士計劃開始銷售12層HBM3E芯片，進一步擴大其對三星的領先優勢。

三星表示，庫存調整對手機芯片的銷售產生了負面影響。此外，該公司仍在處理中國過剩的舊零部件和硬件問題。該公司仍受益於人工智能和常規服務器產品的銷售。

爲了應對銷售疲軟，這家科技巨頭正在削減傳統存儲芯片的產量。這將使該公司能夠更加專注於先進製造工藝並生產更優質的存儲芯片。 三星預計 2024 年存儲芯片的資本支出約爲 47.9 萬億韓元。三星tron執行副總裁 Jaejune Kim 表示，該公司預計將於 2025 年下半年開始生產下一代 HBM4 芯片。

三星發出道歉信

本月早些時候，這家科技巨頭就令人失望的 9.10 萬億韓元預計營業利潤發表了道歉信。三星tron副董事長全永賢在信中表示：“今天，三星tron管理層首先向您致歉……我們defi會讓我們目前面臨的嚴峻形勢成爲扭轉局面的機會。”一個飛躍。我們的管理層將帶頭克服危機……”

在公開信發佈三週後，實際財報披露了三星的營收、營業利潤和淨利潤。公司實現淨利潤9.78萬億韓元，超出預期的9.78萬億韓元。這家科技巨頭的其他部門幫助平衡了存儲芯片業務的下滑。

然而，三星的營業利潤爲9.18萬億韓元，低於預期的11.456萬億韓元。該公司的收入達到79.1萬億韓元，低於LSEG分析師預期的81.96韓元。

僅2024年一年，三星市值就損失了25%，韓國證券交易所上市股票下跌24.71%。