엔비디아 블랙웰 AI 서버, 과열 문제로 출시 지연 가능성
출처 Investing
Investing.com -- 엔비디아(NASDAQ: NVDA)의 새로운 블랙웰 AI 칩이 맞춤형 서버 랙에 연결될 때 과열 문제가 발생하고 있다고 더 인포메이션이 일요일 오후 보도했다. 이에 따라 엔비디아는 공급업체와 협력해 과열 문제를 완화하기 위해 서버 랙 설계를 변경하고 있으며, 고객들은 출시 지연 가능성에 대한 우려를 표하고 있다.
AI 칩 대장주인 엔비디아는 이미 설계 결함으로 인해 블랙웰 출시를 분기 단위로 한 차례 연기한 바 있으며, 해당 문제는 현재 수정된 상태이다.
새로운 서버 랙은 72개의 블랙웰 칩을 결합해 강력한 AI 시스템을 구성하며, 마이크로소프트(NASDAQ: MSFT), 메타(NASDAQ: META), 일론 머스크의 xAI와 같은 주요 고객들이 블랙웰 서버 랙 출시를 손꼽아 기다리고 있다.
엔비디아는 종종 출시 전에 서버 설계를 조정하지만, 이번 블랙웰 랙 설계 변경은 늦은 시점에서 이루어지고 있는 것으로 전해졌다. 다만, 엔비디아는 여전히 정해진 시간에 랙을 제공할 가능성이 있으며 현재까지 고객들에게 출시 지연을 통보하지 않았다.
엔비디아 대변인은 블랙웰 랙 설계가 확정되었는지 여부에 대해 더 인포메이션의 질문에 답변을 거부했다.
모든 시선은 이번 주 수요일, 11월 20일 발표되는 엔비디아의 실적에 쏠려 있다. 엔비디아 주가는 올해 들어 현재까지 187% 상승했다.
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