三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
在MWC24 巴塞罗那期间,华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌发布了通信行业首个大模型。
在经历了一周令人目不暇接的精彩科技盛会,为今年的发展定下基调后,CES® 2024 将于今日闭幕。
技嘉科技今天宣布推出 AORUS 及 GIGABYTE GeForce RTX 40 SUPER 系列显卡
2024 年 CES 平台火力全开。CES 囊括科技行业的整个生态系统,世界上没有哪项活动能与之相媲美