【美股解码】台积电再炫业绩，亮点都有哪些？

半导体代工服务供应商台积电（TSM.US）截至2024年12月末止第4季收入按年增长38.84%，至8,684.61亿新台币，处于其业绩指引的高位水平，其中季度晶圆付运量按年增长15.59%，至341.8万片（折算成12寸晶圆），其强劲的收入除了得益于付运量增长外，平均产品售价上升应是主因。

定价更高的先进晶圆交付量占比进一步提升，见下图，7英寸以下先进制程产品的贡献占了晶圆总收入的74%，而上季的这一比重为69%，上年同期的这一比重为67%。2024年第4季，3纳米制程产品的贡献进一步上升，占比达到26%，较上季增加6个百分点，较上年同期增加11个百分点。

第4季，台积电的毛利率按年提升5.96个百分点，至59.00%，处于业绩指引的高位水平，管理层透露主要因为产能使用率上升和产量增加，抵消了3纳米制程产品产量爬升所带来的摊释影响；经营利润率更按年提升7.42个百分点，至49.02%，更超出其业绩指引区间46.5%-48.5%。第4季的股东应占净利润按年增长56.96%，至3,746.80亿新台币。第4季的股本回报率（ROE）更达到36.2%。

见下图，台积电的季度营收创下新高，同时毛利率和经营利润率都明显上升。

2024年全年，得益于3纳米和5纳米制程产品需求强劲，台积电的2024年收入达到2.89万亿新台币，按年增长33.89%；毛利率按年上升1.76个百分点，至56.12%，主要反映整体产能使用率的改善，抵消了3纳米制程摊释利润和电力成本增加的负面影响。全年经营利润率按年上升3.05个百分点，至45.68%。股东应占净利润按年增长39.92%，至1.17万亿新台币。

2024年，台积电的ROE按年上升4.1个百分点，至30.3%。其2024年的资本开支为298亿美元（相当于9560亿新台币），来自经营活动的净现金流入为1.83万亿新台币，全年自由现金流达8,701.7亿新台币。

财华社留意到，就平台而言，高性能计算（HPC）增长非常强劲，这部分业务主要为高端算力芯片，例如英伟达（NVDA.US）的AI芯片订单。台积电的数据显示，第4季HPC的收入按季增幅高达19%，为各类别的最高，智能电话的增幅也保持在17%的水平，汽车则增长6%，抵消了物联网下降15%和消费电子（DCE）下降6%的影响。

全年来看，HPC的收入增幅高达58%，智能电话的增长也保持在23%的水平，物联网、汽车和DCE的增幅分别为2%、4%和2%。

2025年展望

展望未来，台积电预计其2025年第1季收入介于250-258亿美元之间，按年增幅或高达32%-37%；毛利率或介于57.0%-59.0%之间，相比之下2024年第1季毛利率为53.07%，意味着其第1季的毛利率仍按年显著提升，但这一指引区间的中位数为58%，较上季的毛利率59%低100个基点，管理层解释，N2和CoWoS扩产成本攀升以及海外晶圆厂开始摊稀利润是主要因素。2025年第1季的经营利润率指引区间在46.5%-48.5%之间，也高于上年同期的42.02%。

管理层特别提到了决定台积电盈利表现的几大因素：市场领先地位、技术、开发和产能爬升、定价、成本节省能力、技术分布、产能使用率以及预期汇率；并指出N3产量爬升所带来的负面影响将逐渐下降，2025年的整体产能使用率将温和提高。

另一方面，管理层预计其海外晶圆厂将对其利润率带来2%-3%的摊释影响，2025年第1季的影响将低于100个基点，但预计随着熊本和亚利桑那州的晶圆厂产量的爬升，成本的上升会更加明显。此外，台电价上调也将对其2025年毛利率带来至少1个百分点的影响。N2和进一步将N5产能转化为N3产能产生的成本，也会对毛利率带来大约1个百分点的负面影响。

从更长远来看，若不考虑汇率影响，从其全球厂房扩张计划来看，管理层预计其长远毛利率可达到53%及更高水平。

管理层预计其2025年资本开支预算将介于380亿-420亿美元之间，较其2024年全年资本开支298亿美元高出28%-41%。2025年的资本开支中，大约有七成将用于先进制程，约10%-20%用于特定技术，约10%-20%将用于先进封装、测试、掩模和其他。

魏哲家对行业的看法

台积电CEO魏哲家认为，其所定义的晶圆代工2.0产业（即涵盖逻辑晶圆生产、封装、测试、掩膜生产和其他等）按年增长6%，低于原来的预期。

展望2025年，他预计无晶圆厂的半导体库存将恢复到更健康的水平，并高于2024年。在AI相关需求强劲增长和其他终端市场温和复苏的支持下，2025年代工2.0产业的增幅有望达到10%，而台积电将超越这一行业平均水平，全年收入（按美元计）增幅或接近25%。

他强调，2024年AI需求十分强劲，并且贯穿全年，来自AI GPU、A16和HBM等AI加速器的收入占到其2024年总收入的15%左右，他预计2025年来自AI加速器的收入将再翻一番。

尽管2024年AI所贡献的基数已经很高，但他预计，未来五年AI芯片贡献的年复合增幅仍接近40%的水平，并将成为台积电高性能计算平台最强劲的增长驱动力，在未来几年成为其收入增长的最大来源。他预计，从2024年起的未来五年，台积电收入的年复合增长率将达到20%（按美元计）。

台积电的产能扩张与新品

产能方面，台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂已于2024年第4季高速运转，采用其在台晶圆厂的技术，魏哲家预计该工厂的产量将顺利爬升。

此外，台积电计划在亚利桑那州继续兴建第二家和第三家晶圆厂，应用更先进的技术，包括N3、N2和A16等。

日本熊本特殊技术晶圆厂的进度也十分顺利，已于2024年底投产，进展非常理想，第二家特殊技术晶圆厂预计会在今年动工建设。

欧洲方面，台积电计划在德国兴建一家特殊技术晶圆厂，专注于汽车和工业应用。

在台湾，台积电正投资和扩张其先进技术和封装产能。其将继续扩张在台的3纳米产能，并准备在新竹和高雄科技园分多期建设2纳米晶圆厂，并会在台多个地区扩张其先进的封装产能。

魏哲家预计，在智能手机和高性能计算应用的推动下，2纳米技术在前两年的产量将高于3纳米和5纳米。与N3E相比，在相同的功率下，N2速度提高了10%到15%，或者在相同的速度下，功率提升20%到30%，密度提高15%以上，从而实现了完全的性能和功率优势。

N2按计划会在2025年下半年实现量产。此外，台积电还会推出N2P作为N2系列的延伸。N2P具有比N2更佳的性能和功耗优势。N2P将同时支持智能手机和高性能计算应用，并计划于2026年下半年量产。

魏哲家还介绍了A16的超级动力轨道SPR，为创新的背面电源传输解决方案。相较于N2P，A16在相同功率下的速度可提高8%至10%；或在相同速度下，功率可提高15%至20%，芯片密度增加7%至10%。A16最适合信号路由复杂、送电网络密集的特定高性能计算产品，计划于2026年下半年量产。

结语

作为英伟达（NVDA.US）最先进AI芯片和苹果（AAPL.US）芯片的主要供应商，台积电继续保持行业领先的技术优势和收入及盈利增长动力。2024年第4季及2024年全年业绩均表现出色。

长远而言，随着AI的快速发展，台积电将得益于更新迭代所带来的巨大机遇，而事实上台积电已在布局产能扩张和新品路线图，未来两年增长可期。台积电盘前股价已大涨4.84%，或能再突破其1月6日创下的纪录高位。受台积电鼓舞，英伟达盘前股价现涨2.14%，博通（AVGO.US）盘前涨2.20%，阿斯麦（ASML.US）盘前涨4.09%。