一图解码：天域半导体赴港IPO 国内碳化硅外延片龙头 上半年业绩转亏

12月23日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）向港交所递交了招股书，计划在主板挂牌上市；由中信证券担任独家保荐人。

根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商。于2023年，天域半导体销售超过13.2万片碳化硅外延片（包括其自制外延片及按代工服务方式销售的外延片）。天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），使其成为中国碳化硅外延片行业排名首位的公司。

作为中国首批第三代半导体公司之一，天域半导体一直是推动碳化硅外延片行业的先行者。根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。截至2024年10月31日，根据同一来源资料，天域半导体6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片，这使其成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。

业绩方面，天域半导体的收入从2021年的1.55亿元增长到2023年的11.71亿元，显示出显著的增长趋势；并在2022年扭亏为盈。然而，天域半导体在2024年上半年再度陷入亏损，录得收入约3.61亿元人民币(单位下同)，同比减少约14.8%；股东应占亏损约1.37亿元，上年同期录得溢利约2296.3万元。