【百强透视】天岳先进：碳化硅衬底龙头站上AI与新能源双风口！

11月11日，号称“碳化硅第一股”的天岳先进（688234.SH）大涨6.21%，刚登陆港股不久的天岳先进（02631.HK）今日亦大涨9.31%。

天岳先进深耕碳化硅赛道，是第三代半导体产商的领军企业。这波大涨的背后，是一个关乎未来半导体产业格局的重要变革正在悄然发生。

碳化硅成为先进封装新宠

近日，行业传出重磅消息，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚将在2027年导入。这一技术路线的转变，意味着碳化硅的应用正从传统的新能源领域，向更高端的AI算力芯片领域拓展。

背后的原因，或许是源于AI芯片高功耗和高密度封装对散热和结构强度的极限要求。与传统材料相比，碳化硅具有更高的热导率和更优异的热稳定性，能够有效解决高端芯片的散热难题，成为先进封装的理想选择。

未来随着算力芯片和数据中心加速上量，SiC有望被推上先进封装“主角”位置，其长期景气度无虞。

华西证券研报指出，如CoWoS未来将Interposer替换为SiC，且如按CoWoS 2028年后35%复合增长率和70%替换SiC来推演，则2030年对应需要超230万片12吋SiC衬底，等效约为920万片6吋，远超当前产能供给。而中国大陆SiC具备投资规模、生产成本、下游支持的三大优势，未来有望重点受益。公开资料显示，天岳先进是全球碳化硅衬底龙头，已成功研制12英寸半绝缘/导电型衬底，切入英伟达封装供应链。

业内人士也评价称，天岳先进在碳化硅衬底领域的技术积累和产业化能力，使其在全球竞争中处于有利地位。公司在大尺寸衬底方面的突破，正好契合了未来AI芯片对先进封装材料的需求。

天岳先进不仅在技术上领先，在产能布局上也展现出前瞻性。公司近期登陆港股市场，利用资本的力量寻求发展，公司坦言，将进一步扩张大尺寸碳化硅衬底的产能，为迎接即将到来的需求增长做好准备。

新能源领域有新机，百强评选谁能脱颖而出？

除了AI芯片带来的新增量，碳化硅在新能源领域的应用也在加速渗透。

数据显示，新能源领域国内800V高压平台车型渗透率已攀升至42%，小米YU7、比亚迪全域1000V架构等车型密集推出，带动车规级SiC需求激增，2025年国内新能源车SiC用量预计达800万片。

有分析指出，随着800V高压平台的快速普及，碳化硅器件在新能源汽车中的渗透率将持续提升。天岳先进作为上游衬底供应商，将直接受益于这一趋势。

站在AI与新能源的交汇点，天岳先进有望在这轮产业浪潮中实现跨越式发展。对于投资者而言，这或许是一个值得长期关注的投资标的。

实际上，今年我国产半导体行业在资本与政策的双轮驱动下，国产替代加速突围。近期，中芯国际、华虹半导体、天岳先进、英诺赛科等半导体概念股更是呈现出火爆态势，股价大幅上扬，众多相关个股连日大涨，吸引了大量投资者的目光。

这一波涨势背后，是一系列利好消息的有力支撑。国家层面不断出台鼓励半导体产业发展的政策，同时，国内半导体企业在技术研发、生态合作等多方面取得了一系列重大突破，进一步增强了市场对国产半导体的信心。

在此背景下，自成立以来便高度关注硬核科技领域前沿动态的“港股100强”，始终积极顺应产业变革趋势。创立十余年来，榜单持续优化结构、增设多个细分板块，力求更全面、及时地捕捉港股市场中的半导体产业新动能。

据悉，第十二届“港股100强”评选活动将于12月8日在香港会展中心举行。本届增设了科技创新、行业杰出等细分榜单，重点关注半导体、人工智能等前沿领域，深度呼应当前产业发展热潮。

哪些企业能凭借技术突破、市场表现等卓越特质，在这场权威评选中脱颖而出？让我们共同期待。